金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，福州西诚科技股份有限公司取得一项名为“一种厚膜加热板”的专利，授权公告号CN 222263424 U，申请日期为2024年3月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及加热器件技术领域，特别涉及一种厚膜加热板，包括基板，基板的一侧面上设有丝网印刷层，基板的一侧面相对的另一侧面设有若干组沿第一方向依次紧挨排列的散热齿形结构，任意相邻两组散热齿形结构中的齿均沿第二方向依次交错设置，齿形交错结构的设计能够增大冷却液与基板的接触面积，带走更多的热量，增加热传递效果；而且齿形交错结构的设计还能够使得第一腔体内的冷却液不会直接流过腔体，而是被齿形交错结构不断扰流，冷却液被打散，使其流动过程中不会产生气泡，进而能够提升产品的使用寿命与稳定性。

　　天眼查资料显示，福州西诚科技股份有限公司，成立于2006年，位于福州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3620万人民币，实缴资本1926万人民币。通过天眼查大数据分析，福州西诚科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，知识产权方面有商标信息8条，专利信息117条，此外企业还拥有行政许可10个。