金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，广东芯成汉奇半导体技术有限公司申请一项名为“堆叠芯片扇出封装方法及封装结构”的专利，公开号CN120413430A，申请日期为2025年03月。

　　专利摘要显示，本发明公开一种堆叠芯片扇出封装方法，首先，采用转接芯片来与堆叠的功能芯片进行互联，其次，使用重布线层的方式实现转接芯片、最顶层的功能芯片的电气输出；因此，取消了最顶层功能芯片的打线键合，由此消除了最顶层的功能芯片顶部的打线弧高以及引线最高点到塑封面之间的间隙，从而降低了整体封装结构的厚度；另外，而且重布线层的厚度仅为现有基板厚度的1/2，因此进一步使得到的封装结构的总厚度减小。本发明还公开一种堆叠芯片扇出封装结构。

　　天眼查资料显示，广东芯成汉奇半导体技术有限公司，成立于2023年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东芯成汉奇半导体技术有限公司参与招投标项目15次，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可28个。

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